概述
真空/可控氣氛共晶爐可用于微電子封裝、混合微電子電路組裝、低空洞共晶管芯貼片、陶瓷封裝封焊、金屬管殼真空封焊等領域。目的是為微波器件封裝、LED芯片焊接、MEMS 器件封裝、LD器件焊接、電力電子器件封裝、IGBT芯片焊接等提供設備支持。而且它為很多行業如：航空、航天及軍事工程等高可靠要求的混合集成電路、微波、光集成電路以及MEMS器件的試驗研究提供了一個良好的環境。
真空/可控氣氛共晶爐具有抽真空、充惰性氣體、加熱等功能；并且有水冷卻保護系統。GJL-2023型真空/可控氣氛共晶爐是在溫控儀上設定工藝曲線，PLC控制設備運行。設備自動完成預設定的工藝過程，方便易用。PLC自動控制程序可根據用戶要求制定。
2.技術指標
l 設計******溫度： 500℃
l ******的工作溫度： 450℃
l 定值控溫精度： ±1℃
l 極限真空： 5Pa
l 推薦工作真空： 15Pa
l 爐體******氣壓（相對壓力）：0.2MPa（10分鐘內變化量不超過5%）
l 有效加熱面積： （150×150） mm2
l 在有效面積內熱均勻性： ±5℃
l ******加熱速率： 120℃/分
l ******冷卻速率： 60℃/分
l 可放器件******高度： 60mm
l 觀察窗口直徑： 80mm
l 外形尺寸： （580 mm×950 mm×1350mm）（重量：150kg）
l 電氣： 380V三相，≤7KW
l 工藝氣體： 2路
3.功能說明
標配功能：
u 采用PLC控制/采用工業控制計算機控制；
u 操作系統可在手動、自動模式之間切換操作；
u 工藝曲線實時監控功能；
u 工藝曲線記錄存儲功能；
u 水冷保護功能（爐蓋及觀察窗密封圈、降溫板）；
u 控制軟件具有防差錯互鎖，超溫、超壓報警功能；
u 可對抽真空、加熱、充惰性氣體、排氣等功能進行設置及控制。
