1、設備概述
LED自動固晶機主要用于LED 的COB封裝工藝，可以實現超聲倒裝焊接、熱壓焊接工藝。能夠實現芯片藍膜自動上料，自動對位功能。COB封裝可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有提高光通量、減少熱阻的散熱優勢。
2、設備組成介紹
LED自動固晶機是光、機、電一體化高精度設備，主要由機器視覺系統、機械系統、控制系統、冷卻系統、氣路系統組成。機器視覺系統包括芯片視覺、基板視覺、監視系統。機械系統包括XY對位平臺、PZ平臺、焊接機頭、熱臺、機架等組成部件；控制系統包括電氣硬件和控制軟件兩部分。下圖所示為自動固晶機組成圖。
